Verwendung eines Sonden-Stufenkamm-Scanverfahrens zur Beurteilung des Verbindungszustands der Wabenplatte zwischen den horizontalen und vertikalen Schichten.

 

 

Keiner

 

 

Gantry-Walking-Typ

 

 

1. Zeichnen Sie die Wellenformdaten für jedes Pixel umfassend auf und erleichtern Sie so die Fehlerbehebung innerhalb der Analysesoftware.

2. Fehlerbereiche werden nach dem Erkennungsprozess automatisch identifiziert.

3. Passen Sie die Amplitude der unteren Welle automatisch an und führen Sie eine Kompensation durch, um sie an derselben horizontalen Linie auszurichten.

4. Führen Sie automatisch eine Kalibrierung der Chipqualität durch.

5. Während des automatischen Testvorgangs erzeugt das System automatisch akustische und visuelle Alarme, wenn es Defekte, Delaminationen oder eine unzureichende Kopplung bei der Dickenmessung erkennt.

 

 

→ Verwendung eines speziellen Bildgebungsalgorithmus, um eine effektive Bildgebung von Werkstücken mit komplizierten inneren Strukturen zu gewährleisten.

→ Integrieren Sie eine spezielle Bereichsbewertungsfunktion, die fehlerhafte Produkte effizient herausfiltert.

→ Das System verwendet 16/128 Mehrkanal-Phased-Array-Instrumente, die mit 128 hochauflösenden selbstfokussierenden Linear-Array-Sonden ausgestattet sind und eine einfache Identifizierung der inneren Rippen im Werkstück ermöglichen.

→ Dieses System bietet schnelle Erkennungsgeschwindigkeiten, anpassbare Fokussierungsmöglichkeiten sowie einen intuitiven und leicht verständlichen Bildgebungsansatz und eignet sich daher besonders gut für die Beurteilung von Defekten von internen, einzigartig geformten Materialien.

→ Die Integration einer automatischen Werkstückwendefunktion erhöht die wissenschaftliche Präzision des Erkennungsprozesses.

 

 

5000 mm (Länge) × 3000 mm (Breite) × 50 mm (Dicke: Die Dicke der Aluminiumlegierungsplatte beträgt 3 mm)

Bildgenauigkeit: max. 1 mm/S

 

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